芯片封裝的目的在于保護(hù)裸露的芯片、降低芯片接點(diǎn)的密度及提供芯片良好的散 熱。一種常見(jiàn)的封裝方式是將芯片安裝至封裝載板，并將芯片的接點(diǎn)電性連接至封裝載板。 因此，芯片的接點(diǎn)分布可通過(guò)封裝載板重新配置，以符合下一層級(jí)的外部元件的接點(diǎn)分布。
封裝載板、一種封裝結(jié)構(gòu)以及一種封裝載板工藝，該封裝載板包括介電層，具有第 一表面與相背對(duì)于第 一表面的第二表面。第 一導(dǎo)電金屬圖案嵌入于介電層的第 一表面，并具有多個(gè)第 一接墊。多個(gè)導(dǎo)電柱貫穿介電層，而每個(gè)導(dǎo)電柱具有連接對(duì)應(yīng)的第 一接墊的導(dǎo)電柱截段及連接對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電柱截段的第二導(dǎo)電柱截段。第二導(dǎo)電金屬圖案配置在介電層的第二表面，并具有多個(gè)分別連接這些第二導(dǎo)電柱截段的第二接墊。第 一防焊層配置于介電層的第 一表面上，且暴露出這些第 一接墊。第二防焊層配置于介電層的第二表面上，且暴露出這些第二接墊。